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回流焊的工作原理與操作流程

發(fā)布日期:2023-04-10 09:37 瀏覽次數(shù):

                                                        回流焊的工作原理與操作流程

一、回流焊是什么

回流焊,英文名[Reflow soldering ],是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣冷卻后更好地連接的焊接工藝。

二、回流焊的優(yōu)勢(shì)

回流焊有很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、抗干擾性。在回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí),是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的,因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小,不會(huì)過(guò)熱造成元器件的損壞,同時(shí)也避免了橋接等焊接缺陷。并且回流焊中焊料是一次性使用的,焊料很純凈,沒(méi)有雜質(zhì),保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。現(xiàn)在已有越來(lái)越多的電子原器件從通孔轉(zhuǎn)換為表面貼裝,回流焊工藝在相當(dāng)范圍內(nèi)取代波峰焊工藝已是焊接行業(yè)的明顯趨勢(shì)

三、回流焊的工作原理

回流焊一般會(huì)分為四個(gè)工作區(qū):升溫區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū)。

(1)當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑,氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤,元器件端頭和引腳,焊膏軟化,塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤,元器件引腳和氧氣隔離。

(2)PCB進(jìn)入保溫區(qū),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

(3)當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤,元器件端頭和引腳進(jìn)行潤(rùn)濕,擴(kuò)散,漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

(4)PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固化,完成了整個(gè)回流焊過(guò)程。

四、回流焊的操作流程

回流焊主要的操作流程可以分為單面和雙面的兩種

第一:先說(shuō)說(shuō)回流焊的單面焊接:首先來(lái)涂抹錫膏,涂抹的時(shí)候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時(shí)候受熱程度也不同。涂抹好后開(kāi)始裝貼片,這就到了我們主題回流焊了,在開(kāi)始的之前要檢查電路狀態(tài),如過(guò)條件允許的話最好先測(cè)試一下;

第二:雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏,等均勻的涂抹好后再安裝貼片,然后進(jìn)行回流焊,當(dāng)一面搞定后開(kāi)始重復(fù)上一面的工作。


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