在開(kāi)始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，現(xiàn)在市面上大多數(shù)PCBA加工廠主要應(yīng)用它于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接，回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤(pán)上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段：
1、熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效果最慢
2、紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱傳遞效果慢
3、熱風(fēng)回流焊設(shè)備：熱傳遞效果較高
4、氣象回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞效果高
5、真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相接）系統(tǒng)：密閉空間的無(wú)空洞焊接，熱傳遞效果最好
紅外熱輻射回流焊：缺點(diǎn)穿透性差，在焊接過(guò)程中有熱不均勻的結(jié)果出現(xiàn)
熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)回流焊的熱風(fēng)流量與風(fēng)速的差別，使得PCB表面的壓力不同。在每個(gè)熱風(fēng)噴嘴的熱風(fēng)傳送區(qū)的中央產(chǎn)生個(gè)高壓區(qū)。也就是離PCB中央遠(yuǎn)的部位壓力大，而鄰近部位則較低，熱風(fēng)回流焊熱風(fēng)方向的差別在許多對(duì)流焊爐設(shè)計(jì)中，是固有的缺陷。
氣象回流焊接：缺點(diǎn)增加回流焊后元器件墓碑的機(jī)率；增強(qiáng)燈芯效應(yīng)
 
真空蒸汽冷凝焊接：低運(yùn)行成本、自動(dòng)清理系統(tǒng)、良好的回流曲線重復(fù)性