一、元器件貼裝工藝品質要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

二、元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖

三、元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板面無凸起變形。

3.FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等

5.FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象

6.孔徑大小要求符合設計要求

四、印刷工藝品質要求

1.錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

2.印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

3.錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

SMT有關技術組成

電子元件、集成電路的設計制造技術

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。

對元件位置與方向的調整方法：

1.機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

2.激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。

3.相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。

四川英特麗公司配備15條SMT貼片生產線，位于四川省內江市，我們是SMT貼片加工、PCBA貼片加工、DIP插件后焊、三防漆涂覆等的PCBA代工代料生產制造工廠，我們擁有3.2萬平方米的廠房面積，服務全球電子領域，包括汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)控制類、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。