表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種的密封氣密性較好，基本上不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(zhǎng)時(shí)間，但對(duì)于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件愛(ài)你的保管。

絕大部分電子產(chǎn)品所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)成本較低，但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）均屬于潮濕敏感元器件。元器件通過(guò)回流焊或波峰焊時(shí)都是瞬間對(duì)整個(gè)產(chǎn)SMD加熱，等焊接過(guò)程中高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，裂縫會(huì)引起殼體滲漏，引起受潮隨之慢慢失效，還會(huì)使引腳松動(dòng)從而造成早期失效。

1.  塑料封裝表面組裝元器件的儲(chǔ)存

塑料封裝表面組裝元器件在存儲(chǔ)和使用中應(yīng)注意：庫(kù)房室溫低于40攝氏度，RL＜60%，這是塑料封裝表面元器件儲(chǔ)存場(chǎng)地的環(huán)境要求；塑料封裝SMD出廠時(shí)，都被封裝于帶干燥劑的潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防潮濕有效為一年，不用時(shí)應(yīng)密封。

2.  塑料封裝表面組裝器件的開(kāi)封面=使用

開(kāi)封時(shí)先觀察包裝袋內(nèi)附帶的溫度指示卡，當(dāng)所有黑圈都顯示藍(lán)色時(shí)，說(shuō)明所有SMD都是干燥的，可以放心使用；當(dāng)10%和20%的圈變成粉紅色時(shí)，任然安全；但當(dāng)30%的圈變成粉紅色時(shí)，就表示SMD有吸濕的危險(xiǎn)，里面的干燥劑也已失效；當(dāng)所有的圈全部為粉紅色時(shí)，代表所有的SMD已嚴(yán)重吸濕，貼裝前一定要對(duì)該包裝中所有的SMD祛濕、烘干。

以下圖片為溫度指示卡。溫度指示卡有許多種類(lèi)型，但基本上可以歸納為六圈式和三圈式；三圈式的如下圖所示。六圈式溫度指示卡可顯示的溫度為10%.20%.30%.40%.50%和60%，三圈式溫度指示卡只有30%.40%.50%，卡片上所指示的相對(duì)濕度是介于粉紅色圈和藍(lán)色圈之間的淡紫色圈所對(duì)應(yīng)的百分?jǐn)?shù)，例如：30%的圈變成粉紅色，40%的圈仍為藍(lán)色，那么藍(lán)色和粉色之間顯示的淡紫色圈旁的30%即為相對(duì)濕度。