SMT全稱：Surface Mount Technology，中文為表面貼裝技術(shù)     

ESD全稱：Electro—Static Discharge，中文為靜電放電

FIFO: First In First Out,先進來的材料先處理（每道工序必須遵守的基本原則）

ECN: Engineer Change Notice 工程變更通知

PCN：Process Change Notice 工序改動通知

OPPM版：基板的A、B面圖形完全相同，通常可以使用同一塊印刷網(wǎng)版

機種名：最終產(chǎn)品的工程內(nèi)代碼（DSC通常格式為：CX-XXXXX）

機板名：最終產(chǎn)品通常由幾塊功能不一的模塊組合而成的，通常每個功能板塊（單獨或兩個以上組合）以拼板形式存在，并給以命名稱為基板名，通常格式為（B-XXXX、LIP-XXXX、IRX-XXXX）

FQC 制造過程最終檢查 Final Quality Control：產(chǎn)品最終檢查。

IQC：來料質(zhì)量控制Incoming Quality Control來料控制。

QA ：品質(zhì)保證 Quality Assurance品檢控制

OQC：出貨品質(zhì)檢驗 outgoing quality control出貨前品質(zhì)檢查

CPK：制程控制能力 complex process capability index

AOP：標準作業(yè)指導(dǎo)書 standard operation procedure產(chǎn)線批量生產(chǎn)時的工序流程知道說明書

BOM ：物料清單  bill of material：生產(chǎn)物料清單

ECN：工程內(nèi)容變更通知單 engineering change notice生產(chǎn)變更單

SPC：統(tǒng)計制程管制 statistical process control統(tǒng)計流程

5S：整理SEIRI 整頓SEITON  清掃SEISO  清潔SEIKETSU  素養(yǎng)SHITSUKE 生產(chǎn)環(huán)境和人員規(guī)范

印刷機：printer SMT中用于印刷錫膏的機器設(shè)備

爐后檢驗：inspection after soldering：回流焊或者波峰焊PCBA產(chǎn)品檢測

貼片完成經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA質(zhì)量檢驗

返修：reworking：設(shè)備檢測PCBA出現(xiàn)問題，需要人工按提示進行修理，對PCB上錯誤進行修復(fù)。

AOI:機器視覺檢驗 在線光學(xué)檢測儀：可用于爐前或者爐后對電路板進行檢測，大多是桌面式。

X-RAY:X光檢測儀 一種對電子元件或者產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行X光檢測的設(shè)備，可檢測出肉眼或者普通檢測設(shè)備無法檢測的隱患。

貼片機：（mount）：用于貼裝片式物料，如電阻、電容、電感。

回流焊:reflow：用于片式物料貼裝后的錫膏焊接、固化。

波峰焊：wave solder：用于插件式物料或者有針腳的異型電子元器件的錫液焊接。

在線測試：ICT test：可與AOI配合，完成對PCBA的爐后檢測。

封裝：Package芯片的封裝方式?jīng)Q定了生產(chǎn)工藝的先進程度。

QFP IC：采用QFP方式封裝的IC。

單面印刷板：single-sided printed board：單面印刷貼裝電子元器件的電路板，對電路板區(qū)域利用率非常低，基本淘汰。

雙面印制板：double-sided printed board：雙面電路板，單塊電路板兩面都印刷貼裝電子元器件。

多層印制板：multilayer printed board：多層電路印刷板，線路非常復(fù)雜集成非常高的雙面電路板。

潤濕時間：Wave soldering wetting time：是指焊點與焊料接觸后開始的時間點。

停留時間：Wave soldering dwell time：是PCB焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間=波峰寬/速度。

預(yù)熱溫度：Wave soldering preheating temperature：PCB與波峰面接觸前到達的溫度（根據(jù)板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度：Wave soldering temperature：通常高于焊料熔點183°C的50-60°C

波峰高度：Wave crest height of wave soldering：是PCB接觸錫液的高度

傳送傾角：Wave soldering transmission angle：是傳送裝置的傾角

熱風(fēng)刀：Wave soldering hot air knife：是指SMA剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

熱風(fēng)回流焊：refolw soldering：通過熔化印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

錫膏工藝：solder paste technology：錫膏本身工藝也影響著PCBA生產(chǎn)質(zhì)量。

錫膏 :solder paste：由焊料合金、助焊劑、添加劑組成有一定粘度和觸變性的焊膏。

Nets測試：一種批量化測試，或者是樣本取樣較大的測試，用于減少測試時間。