焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。

SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。

超過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的正確點。鋼網通常會“印刷”焊膏，然后加熱以熔化焊膏并使連接熔斷。融合必須對齊，焊膏的完美體積至關重要。隨著元器件變得越來越小，卻變得越來越致密和復雜，從表面上看，涉及焊膏的SMT生產過程中的部分已被隱藏。

為什么要考慮焊膏檢查（SPI）？

SPI利用可拍攝快速3D圖像的角度相機來測量焊膏的量和對齊方式。SPI軟件還提供有關印刷過程的關鍵數據，有助于識別是否有任何缺陷是由焊料或其他來源引起的，然后可以在SMT貼片過程的早期進行糾正。

由于SPI可以快速識別出任何不完善的焊料量或對齊工藝變化，因此它可以顯著提高打印質量和良率-確保高效生產高質量，高性能的PCB，同時控制返工成本。

SPI經歷了從2D到3D功能的演變。3D捕獲打印的焊膏的高度（對于Z軸，也稱為“Z”），這使設備能夠更準確地測量打印的焊膏的總量。3DSPI與自動光學檢查相結合，使合同制造商能夠充分控制和監(jiān)控焊膏印刷過程和元器件放置過程。

因此，認真對待交貨時間，成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI來確保焊料印刷工藝在可接受的公差范圍內運行，從而生產出最高質量的PCB。